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SMT產品的檢驗方法與流程
發布時間：2025-12-19 點擊次數：70
檢驗目的：驗證SMT生產之產品，焊點強度可靠性。
檢驗方法與流程：1. 焊點外觀檢驗（1） 使用工具：X-Ray，3-D顯微鏡（2） 主要檢查，X-Ray主要檢查Solder Balls solder joint形狀，BGA, LGA, QFN等零件短 路，位移，Void大小等；3-D顯微鏡主要檢查引腳外漏零件焊點外觀，吃錫角度等，以及BGA零件外圍錫球吃錫外觀，錫裂，贓物等（3） 檢驗頻率： X-Ray：針對BGA，LGA產品 每1K，檢驗1pannel 已經導入 3-D顯微鏡：針對BGA，LGA首件檢測四邊與中心5顆顆粒外觀。針對不良品分析時使用（4） 檢驗標準： Void大小的允收標準
IPC610D 規范：1、氣泡體積≤錫球體積25%為可接受氣泡允收標準：2、氣泡體積≥錫球體積25%為不可接受
Solder Balls位移判定標準：1：錫球偏移PAD≤25%為可接受級2：錫球偏移PAD≥25%為不可接受級
Solder Balls短路判定標準：所有短路連錫均不能接受
2. 焊點強度檢驗：（1） 使用工具：推拉力機與夾具（2） 主要檢查：電阻/電容/電感/SOP，QFP等原件推拉力測量 檢驗頻率：新產品/新原件/新錫膏導入時檢驗；不良分析時（3） 檢驗標準： 目前業界暫無檢驗標準和經驗值，除客戶單獨提出要求。
3. Dye test染色檢驗：（1） 使用工具：染色劑，真空泵，烤箱，3-D顯微鏡（2） 主要檢查：BGA零件各錫球吃錫是否完好，是否有錫裂現象（3） 檢驗頻率：新產品/新原件/新錫膏導入時檢驗；不良分析時（4） 檢驗標準：在未做過任何Reliability 實驗之PCBA不允許有Crack（顏色顯示）。經過Reliability 實驗之PCBA Crack出現在焊點端層面≤25%為可接受。
4. 切片檢驗：（1） 使用工具：研磨機，封膠材料，砂紙，拋光粉（2） 主要檢查：Cross-section 觀察焊點的金相結構，以及IMC成形，焊點的結晶情況（3） 檢驗頻率：新產品/新原件/新錫膏導入時檢驗；不良分析時（4） 檢驗標準：切片Solder Ball，QFP，SOP樣品檢驗：1：錫球偏移PAD≤25%為可接受級2：錫球偏移PAD≥25%為不可接受級3：焊點端短路和空焊均拒收。4：Crack不允許
5. 微觀結構與元素分析：（1） 使用工具：SEM電子顯微鏡&EDX（2） 主要檢查：焊點的微觀結構，IMC厚度測量，以及表面元素結構分析（3） 檢驗頻率：新產品/新原件/新錫膏導入時檢驗，不良分析時（4） 檢驗標準： Solder Joint IMC厚度檢驗：PCB PAD端：2-5um , Component Substrate 1-3umEDX判定：通常Solder Ball和元素成分為：Sn/Ag/Cu 96.5%/3.0/0.5 其中C，O原子比在10%為正常。 IMC 層的元素成分P的含量約為9-11%為正常。
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